记得任正非之前说过，华为的专利费没时间收，等有时间了就收点。这话看似说得轻描淡写，但透露着底气。因为华为是真的有这个实力，目前有超过11万件有效专利。

近日，欧洲专利局发布了2021年专利报告，华为去年仅在欧洲就申请了3544项专利，超过三星、爱立信、高通等，再次排名第一，并且华为在全球已经连续五年第一。

能取得这样的成绩，还是因为华为坚持每年研发投入占比不低于10%，即使去年最困难的情况下，研发也是有增无减达到新高，投入1427亿元，占比甚至达到22.4%。

近十年来，华为研发费用累计投入超过8540亿元，拥有了这么多的专利，是时候该回收些成本了，毕竟现在因为打压，不少业务受损，通过收专利费也能增加一定收入。

当然，也不仅是为了收入，还可以通过此举提高话语权，在国际上树立创新者形象。

当然，华为投入这么多研发费用，目的并不是为了收费，最重要的还是通过研发，支撑多个业务线，促进公司的长远发展。就比如目前受限制的芯片问题，需要积极解决。

对华为来说，芯片是目前最急需解决的问题之一。因为大陆的整体芯片产业链水平还有差距，华为的高端芯片制造以前都是台积电负责代工，但芯片规则改变后就不行了。

不过，最近台积电、苹果陆续传来消息，华为也公开专利，ASML也该认清现实了！

首先，台积电消息。台积电率先推出了全球首颗3D封装芯片，内部集成了600亿晶体管，是由7nm芯片封装而成的。要知道，5nm工艺的苹果A15才150亿晶体管。

这是什么概念呢？就是这个工艺，可以用低制程芯片做出等同甚至超过高制程的功能。

台积电一直以来量产的7nm、5nm，都是传统工艺，完全依赖ASML光刻机，向微缩方向制造芯片，但再往下成本就太高了。因此，台积电一直在探索先进封装技术。

其次，苹果消息。台积电停止代工华为芯片后，苹果抢占了空出的大部分产能，是台积电高端芯片制程的最大用户。但注重成本的苹果似乎也顶不住了，推出了叠加芯片。

前段时间，苹果发布了一款双芯叠加的芯片M1 ULTRA，功能强大到号称地表最强芯片，也不是传统微缩工艺，而是用两颗M1 Max 芯片，通过封装技术融合成一体而成。

结果实现了性能翻倍，这正好证明了封装技术的可行，也印证了华为芯片叠加专利。

再者，华为消息。其实在去年，华为就公布了一项“双芯叠加”专利，就是用两颗芯片叠加在一起，用低制程芯片实现高制程芯片功能，但当时却没人相信，还极尽嘲讽。

然而在今年，苹果推出了双芯叠加芯片后，性能实现翻倍，却迎来不少赞赏。不知道当时嘲讽的人现在作何感想，苹果在一年后用双芯叠加的实际行动，给华为做了证明。

不仅如此，就在近日，华为再次公布了一项专利，主要就是关于芯片堆叠封装方面。

据了解，这个专利名称为“一种芯片堆叠封装及终端设备”。从名称看，就是芯片制造的封装技术，芯片在堆叠封装时，保证供电需求，又解决了硅通孔技术导致的成本高问题。

由此看来，华为早就在芯片的先进封装技术方面进行了研发，应该是要通过这种思路解决芯片问题，这估计也是目前最有可能、最快的方法了，华为的专利将要发挥作用。

近日，海思又升级成了一级部门。可见，华为是下定决心，一定要解决芯片问题了。

对于以上台积电、苹果、华为陆续发布的消息，ASML却并不好受，因为先进封装技术推广实施后，将不再需要那么多的EUV光刻机，出货减少将影响ASML 后续发展。

ASML也许是认识到了情况的严重性，近日总裁才发声，意思想出货EUV给大陆！