近年来，台积电在芯片制造工艺上不断实现领先，虽然后面也有三星这样强力的竞争对手，不过目前来看，三星还是没有跟上台积电的步伐。

因为根据媒体报道称，三星在3纳米和4纳米的良率上都不理想，距离客户的要求甚远，具体来说，三星的3纳米良率最高只有20%，4纳米良率最高只有35%。

或许正是因此，美国也要求台积电要去美国建立工厂，来保证其在芯片制造领域具备先进工艺的能力，毕竟英特尔还不给力。

不过近日，台积电创始人张忠谋在美国的一次发言，却让我们看到了另外的一面。

张忠谋表示，在美国建厂就是浪费，是徒劳无功，而且还用台积电在美国运营了25年的奥勒冈州工厂举例，其表示我们太天真了，在美国制造芯片的成本令人望而却步，尽管这座工厂已经运营了25年，但也没能降低多少成本，我们已经放弃了扩建。

有外媒表示，台积电正在”倒戈“。

很显然，张忠谋这是在进行一次表态，即不愿意美国建立芯片工厂，因为几乎赚不到多少钱。

不仅如此，其实已经有业界观察人士表示，如果没有补贴，很难预测台积电正在建设的美国工厂什么时候会产生收益。

然而在美国建厂的”倒戈“上，台积电似乎已经开始有所动作，例如就在前段时间，日媒就报道称，台积电美国工厂将会比计划延期半年。

后来台积电方面虽然解释称，只是设备入场时间延迟半年，但这无疑是相当于承认了。

况且我们反观台积电在其他国家建设的新工厂，并没有出现过延期的情况，都是按照计划实现工厂封顶、设备入场、具备量产能力等。

这让我们看到，台积电在美国建厂一事上表现得并不积极，然而从另一个方面，我们也能看出台积电正在”倒戈“。

相信大家有所了解，台积电除了到美国建厂，也在日本开始建厂，据悉其日本工厂已经开始建设，虽然建厂时间比美国工厂晚了两年，但是依然计划是在2024年实现量产。

此外，欧洲方面也一直邀请台积电建厂，但是我们看到，台积电迟迟都没有动作，原因就是关于补贴的问题迟迟没有谈妥，即便英特尔已经开始为其欧洲工厂交付EUV光刻机，确定了建厂事宜，但是台积电依然不着急。

这无疑就是在对外界表示，亚洲才是建设芯片工厂的理想之地，就像张忠谋所说的，欧美建厂就是浪费，台积电不会做徒劳无功的事情。

当然，前段时间台积电的另一个举动，也是一个例证，台积电明确对美国表示，520亿美元的芯片补贴，也要对外国公司开放，这被媒体解读为台积电公开唱反调。

总的来看，台积电对美国建厂一事是不要有希望的，毕竟张忠谋已经表示，台积电在美国有着25年的建厂运营经验，言外之意：行不行我自己很清楚。因此台积电”倒戈“也就不足为奇，对此大家怎么看呢？